مقایسه گلکسی M08 سامسونگ با ردمی R70m شیائومی

SM-M085F ،SM-M085F/DS

-

1 اکتبر 2026 (9 مهر 1405)

15 آوریل 2026 (26 فروردین 1405)

8 اکتبر 2026 (16 مهر 1405)

15 آوریل 2026 (26 فروردین 1405)

بله، شارژر همراه جعبه عرضه می‌شود

-

نقره‌ای

مشکی، آبی، ارغوانی، سفید

77.4 میلیمتر (3.04 اینچ)

79.5 میلیمتر

167.4 میلیمتر (6.59 اینچ)

171.6 میلیمتر

8 میلیمتر (0.31 اینچ)

8.2 میلیمتر

197 گرم

210 گرم

پلاستیک

-

پلاستیک

-

6.7 اینچ

6.9 اینچ

PLS LCD

IPS LCD

720 در 1600 پیکسل

720 در 1600 پیکسل

262 پیکسل در اینچ

254 پیکسل در اینچ

20:9

20:9

90 هرتز

120 هرتز

اندروید 17

اندروید 16

6 سال آپدیت نرم‌افزاری + 6 سال آپدیت امنیتی

-

-

-

One UI 9

HyperOS 3

بله

بله

بله

بله

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Helio G99 Plus

Unisoc T8300

(2+6)8

(2+6)8

دو هسته 2.2 گیگاهرتزی کورتکس A76 + شش هسته 2 گیگاهرتزی کورتکس A55

دو هسته 2.2 گیگاهرتزی کورتکس A78 + شش هسته 2.0 گیگاهرتزی کورتکس A55

2200 مگاهرتز

-

TSMC

-

6 نانومتری

6 نانومتری

4 گیگابایت

6 گیگابایت، 8 گیگابایت، 12 گیگابایت

LPDDR4X

LPDDR4X

2133 مگاهرتز

2133 مگاهرتز

2

-

64 گیگابایت

128 گیگابایت، 256 گیگابایت

UFS 2.2

UFS 2.2

6000 میلی‌آمپر

6300 میلی‌آمپر

لیتیوم یونی

-

بله

بله

25 وات

15 وات

خیر

خیر

-

-

بله

خیر

کنار گوشی

-

خیر

خیر

خیر

خیر

-

خیر

خیر

خیر

بله

بله

خیر

خیر

بله

-

-

خیر

-

-

-

خیر

Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac

Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac

دو بانده، وای‌فای دایرکت، وای‌فای هات‌اسپات، وای‌فای دیسپلی

دو بانده، وای‌فای هات‌اسپات

-

-

-

-

5.3

5.4

پشتیبانی از A2DP، از نوع کم مصرف یا LE

A2DP (پروفایل پیشرفته توزیع صدا)، HID (پروفایل رابط انسانی)، LE (کم‌مصرف)

2

2

نانو سیم

نانو سیم

دو سیم‌کارت آماده‌به‌کار (نانو سیم)

دو سیم‌کارت آماده‌به‌کار (نانو سیم)

بله

بله

خیر

خیر

خیر

-