مقایسه ردمی R70 شیائومی با گلکسی F16 5G سامسونگ

-

SM-E166P ،SM-E166P/DS

15 آوریل 2026 (26 فروردین 1405)

11 مارس 2025 (21 اسفند 1403)

15 آوریل 2026 (26 فروردین 1405)

13 مارس 2025 (23 اسفند 1403)

-

بله، شارژر همراه جعبه عرضه می‌شود

مشکی، آبی، ارغوانی، سفید

مشکی، سبز، آبی

79.5 میلیمتر

77.9 میلیمتر

171.6 میلیمتر

164.4 میلیمتر

8.2 میلیمتر

7.9 میلیمتر

210 گرم

191 گرم

-

پلاستیک

-

پلاستیک

6.9 اینچ

6.7 اینچ

IPS LCD

Super AMOLED

720 در 1600 پیکسل

1080 در 2340 پیکسل

254 پیکسل در اینچ

385 پیکسل در اینچ

20:9

19.5:9

120 هرتز

90 هرتز

اندروید 16

اندروید 15

-

6 سال آپدیت نرم‌افزاری + 6 سال آپدیت امنیتی

-

-

HyperOS 3

One UI 7.0

بله

بله

بله

بله

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

Unisoc T8300

دایمنسیتی 6300 مدیاتک

(2+6)8

(2+6)8

دو هسته 2.2 گیگاهرتزی کورتکس A78 + شش هسته 2.0 گیگاهرتزی کورتکس A55

دو هسته 2.4 گیگاهرتزی کورتکس A76 + شش هسته 2.0 گیگاهرتزی کورتکس A55

-

-

-

TSMC

6 نانومتری

6 نانومتری

4 گیگابایت، 6 گیگابایت، 8 گیگابایت

4 گیگابایت، 6 گیگابایت، 8 گیگابایت

LPDDR4X

LPDDR4X

2133 مگاهرتز

2133 مگاهرتز

-

-

128 گیگابایت، 256 گیگابایت

128 گیگابایت

UFS 2.2

-

6000 میلی‌آمپر

5000 میلی‌آمپر

-

لیتیوم یونی

بله

بله

15 وات

25 وات

خیر

خیر

-

-

خیر

بله

-

کنار گوشی

خیر

خیر

خیر

خیر

خیر

بله

خیر

خیر

بله

خیر

خیر

خیر

-

-

خیر

-

-

خیر

خیر

خیر

Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac

Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac

دو بانده، وای‌فای هات‌اسپات

دو بانده، وای‌فای دایرکت، وای‌فای مایمو

-

330 مگابیت‌برثانیه

-

-

5.4

5.3

A2DP (پروفایل پیشرفته توزیع صدا)، HID (پروفایل رابط انسانی)، LE (کم‌مصرف)

پشتیبانی از A2DP از نوع کم مصرف یا LE

2

2

نانو سیم

نانو سیم

دو سیم‌کارت آماده‌به‌کار (نانو سیم)

دو سیم‌کارت آماده‌به‌کار (نانو سیم)

بله

بله

خیر

خیر

-

-